Термопрокладки — вынужденная реальность

Оглавление

• Введение
• В поисках лучшего
• Методика
• Тестирование
• Пробуем с термопастой
• Работа над ошибками
• Заключение

Введение

Использование термопрокладок в качестве термоинтерфейса для микросхем памяти и элементов подсистемы питания вместо термопасты вынужденная мера, обусловленная конструктивными особенностями. Но мало кто задумывался, насколько эффективна такая замена для итоговых температур.

Идея протестировать термопрокладки («терморезинки», «термолипучки») пришла не просто так. Собирая свою первую СВО, столкнулся с некоторыми проблемами. Дело было в запредельных температурах элементов питания графического ускорителя и проблемы в работе самой видеокарты — артефакты в некоторых играх. Для своего ATi Radeon 4870×2 использовал водоблок “фуллкавер” Watercool Heatkiller GPU-X2 4870-X² LT. Как и в большинстве подобных конструкций, для контакта элементов питания, регуляторов напряжения и памяти с основанием водоблока используются термопрокладки. Впрочем такой же способ контакта и в эталонной системе охлаждения. В комплекте с водоблоком шёл полный набор прокладок разной толщины, предварительно нарезанных для более удобной установки. Полностью следуя инструкциям, расположил каждую прокладку на предназначенном ей элементе. Для части подсистемы питания и памяти использовались небольшие квадратики и полоски толщиной в 1 мм, а для коммутатора PCIe и остальной части элементов подсистемы питания (VRM), в частности стабилизаторов напряжения Vitec, использовались полоски толщиной в 0.5 мм.

Имея представления о температурах GPU и остальных элементов видеокарты при использовании эталонной системы охлаждения, приступил к тестированию новой для меня системы жидкостного охлаждения. И вот тут меня постигло некоторое разочарование, вызванное высокими температурами элементов VRM. Даже в простое видеокарты температура этих элементов достигала 55°С. И это при том, что температуры обоих графических процессоров находились в пределах 43-44°С. Во время игры на ПК, элементы VRM видеокарты без стеснения нагревались до 80-90°С — таких температур никогда не видел даже при использовании “родной” эталонной системы охлаждения. При нагрузке на видеокарту стресс-тестом Furmark (он же “бублик”), как и в других в других синтетических тестах, спустя считанные минуты температура элементов питания видеокарты доходила до 120°С и выше. На этом тестирование было закончено, СВО частично демонтирована и начались поиски проблемы столь высоких температур. В первую очередь был проверен прижим водоблока к элементам видеокарты и его равномерность — всё плотно и ровно. Прокладки примялись и на них отпечатались маркировки элементов, прокладки потоньше и вовсе ощутимо прилипли к радиатору. Вывод напрашивался сам собой — дело в самих прокладках, т.к. температуры элементов при охлаждении водоблоком «фуллкавер» по определению не могут быть хуже, чем при использовании “родной” воздушной системы охлаждения.

Сравнил внешний вид и фактуру прокладок от родной системы охлаждения и прилагающихся к фуллкаверу – оказались совершенно разные. Так как нового комплекта других прокладок у меня на тот момент не было, пришлось искать подручные способы и возможности решить проблему. Недолго думая, промазал прокладки с обоих сторон имевшейся в огромных количествах термопастой Thermalright Chill-Factor. После повторной сборки и запуска СВО, незамедлительно приступил к тестам температур. В простое температуры элементов питания видеокарты немного упали до 50°С, а вот в нагрузке довольно ощутимо до 100-105°С после 30 минут тестирования “бубликом”. К сожалению, желаемые результаты небыли достигнуты. На тот момент было решено закончить тестирование и оставить всё как есть. В играх периодически проскакивали артефакты текстур, особенно в играх от Valve — CS:S и Left 4 Dead, что говорило о явных проблемах с охлаждением памяти. Надо отметить, что прокладки для микросхем памяти не промазывал пастой, только элементы питания. И как выяснилось — зря, но об этом позже.