KINGMAX выходит на рынок промышленных решений

Пресс-релиз: На выставке Embedded System Expo (ESEC) Japan 2012, которая пройдет с 9 по 11 мая в Токио, KINGMAX представит на своем стенде серию промышленных накопителей на базе флеш-памяти, включая твердотельные диски (SSD), карты памяти, DRAM и встроенную память.

Комментариев еще нет

На выставке Embedded System Expo (ESEC) Japan 2012, которая пройдет с 9 по 11 мая в Токио, KINGMAX представит на своем стенде серию промышленных накопителей на базе флеш-памяти, включая твердотельные диски (SSD), карты памяти, DRAM и встроенную память. KINGMAX Group – это ведущий производитель памяти, обладающий собственными мощностями по упаковке и тестированию интегральных схем, а также двадцатилетним опытом разработки DRAM и флеш-памяти, поэтому новое семейство промышленных решений отличается превосходными техническими характеристиками и высочайшей надежностью.

Kingmax

Новое семейство промышленных решений включает три категории: промышленные накопители, промышленную память и встраиваемую память. KINGMAX продемонстрирует серию промышленных SSD, включая модели SATA III и SATA II, работающие в широком диапазоне температур (от -40 до 85 С). KINGMAX также представит mSATA SSD и тонкие SSD для ультрабуков и компактных встраиваемых систем.

Для промышленных ПК, кассовых и других терминалов KINGMAX предлагает карту памяти SDXC промышленного назначения, которая отвечает стандарту SDA 3.0 и имеет объем до 64ГБ, а также карту памяти Compact Flash. Для решений промышленной автоматизации и медицинского оборудования в линейке KINGMAX есть модули памяти, работающие в широком температурном диапазоне — DDR3 Long DIMM и SO DIMM объемом 2ГБ/4ГБ/8ГБ.

Ко встраиваемым решениям KINGMAX относятся eMMC и eMCP. В eMMC используется технология упаковки MCP, которая объединяет NAND FLASH и контроллер в одном чипе. Память отвечает стандарту JEDEC и может использоваться для мобильных устройств, смарт-ТВ, телеприставок, автомобильных информационно-развлекательных устройств, навигаторов и т.д. eMCP – это еще более интегрированное решение – мобильная RAM—LPDDR2 и eMMC в одном чипе. Для производителей промышленных плат и мобильных устройств высокоинтегрированные решения eMMC и eMCP сокращают расходы на разработку встроенного ПО, на разработку самих решений и уменьшают время выхода на рынок. Успех встраиваемых систем KINGMAX обусловлен собственными технологиями компании по упаковке, интеграции и монтажу.

Все продукты KINGMAX проходят строгие тесты, такие как работоспособность в широком диапазоне температур, при вибрации и повышенной влажности, чтобы обеспечить качественную работу в жестких промышленных условиях. Приглашаем посетить стенд компании KINGMAX № WEST11-65, чтобы поближе познакомится с представленными продуктами.

Реклама

Дискуссия

Добавить комментарий